1、按照項(xiàng)目計(jì)劃和技術(shù)要求，進(jìn)行硬件研發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、硬件原理圖開發(fā)（含元器件選型）、PCB 資料檢查、樣機(jī)制作、軟硬件聯(lián)調(diào)、單板電路測試、可靠性評(píng)估、EMC整改、輸出各環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)圖紙、測試報(bào)告和文檔；
2、對(duì)研發(fā)、生產(chǎn)、售后環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析，確認(rèn)或排除硬件相關(guān)問題，撰寫分析報(bào)告，如是硬件問題則給出解決方案；
3、已有平臺(tái)產(chǎn)品和模塊的維護(hù)工作，包括對(duì)物料及工藝成本的優(yōu)化，或者對(duì)已知問題的優(yōu)化或改善；
4、硬件相關(guān)主題調(diào)研，收集資料，并進(jìn)行必要的測試，輸出相關(guān)文檔并匯報(bào)和分享。
1、本科或以上學(xué)歷，電子、微電子、電信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2、硬件基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)，學(xué)習(xí)成績優(yōu)異；
3、有參加競賽等實(shí)踐的優(yōu)先
4、具備良好的邏輯思維、學(xué)習(xí)能力、問題解決能力、溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認(rèn)真負(fù)責(zé)、成就導(dǎo)向、抗壓能力強(qiáng)；
6、英語4級(jí)或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。
2、對(duì)研發(fā)、生產(chǎn)、售后環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析，確認(rèn)或排除硬件相關(guān)問題，撰寫分析報(bào)告，如是硬件問題則給出解決方案；
3、已有平臺(tái)產(chǎn)品和模塊的維護(hù)工作，包括對(duì)物料及工藝成本的優(yōu)化，或者對(duì)已知問題的優(yōu)化或改善；
4、硬件相關(guān)主題調(diào)研，收集資料，并進(jìn)行必要的測試，輸出相關(guān)文檔并匯報(bào)和分享。
1、本科或以上學(xué)歷，電子、微電子、電信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2、硬件基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)，學(xué)習(xí)成績優(yōu)異；
3、有參加競賽等實(shí)踐的優(yōu)先
4、具備良好的邏輯思維、學(xué)習(xí)能力、問題解決能力、溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認(rèn)真負(fù)責(zé)、成就導(dǎo)向、抗壓能力強(qiáng)；
6、英語4級(jí)或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。
職位類別： 硬件工程師
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